今天雷军在社交媒体发文称，小米自研的高端旗舰SoC芯片小米玄戒O1将在5月22日举办的小米15周年战略新品发布会上布。

雷军表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

关于自研芯片，雷军表示，早在11年前，2014年9月，澎湃项目立项。三年之后，2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。

不过，这一项目最终因为种种原因，小米暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。小米澎湃推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小/*-芯片”。

2021年初，小米在决定造车的同时，重启了“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

雷军称，小米总结第一次造芯的经验教训认为，“只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”

于是玄戒立项之初，小米即定下了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

为此，小米的造芯计划：至少投资十年，至少投资500亿。

截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

雷军表示，“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”