2025年是英飞凌进入中国市场第30年，从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。

昨天（6月11日）在“2025英飞凌媒体日”上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟正式发布了“在中国，为中国”本土化战略。

▲英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟

潘大伟表示，英飞凌将通过”运营优化、技术创新、生产布局和生态共建“四大战略支柱推动“在中国、为中国”本土化战略：

1、本土化创新：开发符合客户和市场需求的定制化产品，提供灵活丰富的产品组合，为电动汽车、可再生能源等高价值领域提供创新的解决方案。

2、本土化运营：培养本土人才、优化本土物流服务和客户服务。升级中国物流中心，提升本土供应链智能化运营效率。

3、本土化生产：扩大MCUs、MOSFETs等产品的本地化生产制造，拓展本土生产的汽车产品组合，并加强与本地代工合作伙伴及后道生产制造伙伴的合作，同时充分利用好无锡的后道工厂。

4、本土化生态：丰富多元融合的本土创新应用平台，壮大以客户为中心的生态体系，同时积极践行企业社会责任。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新表示，英飞凌将聚焦三大业务，深化本土布局。

这三大业务包括“汽车业务”、“工业与基础设施业务”、“消费、计算与通讯业务”在内的英飞凌三大核心业务。

其中汽车业务板块，英飞凌将实现本土化产品定义、本土化生产和本土化生态圈。

在本土化生产方面，英飞凌汽车业务目前已有多种产品完成本土化量产并计划于2027年覆盖主要产品的本土化，将涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品。

其中，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作；国内生产的TC4x将本土生产合作与中国市场产品定制紧密结合。

在工业与基础设施业务板块，英飞凌的功率半导体已广泛应用于风电、光伏、高铁、储能等应用领域。

以风电为例，目前，国内超过 95,500 台风力发电机在使用英飞凌的产品，这些风机2024年的发电量可满足4.6亿人/1.8亿家庭的用电需求。

结合自身定位“能源全链条上的关键赋能者“，英飞凌重点发力能够满足可持续性能源生产和消费的核心技术碳化硅。在本土化举措方面，针对中国市场的定制化产品，满足客户的系统创新需求；组建完整的本地定制服务团队，涵盖产品定义、制样生产等完整职能。目前，低功率系列IGBT模块已实现本土化量产。

在消费、计算与通讯业务板块， 英飞凌将持续深耕国内人工智能及机器人市场。

面对AI数据中心需求的激增，英飞凌从电网到核心的完整解决方案能够为AI提供强劲动力，支持AI服务器实现出色的功率密度，降低二氧化碳排放，同时提高计算能力。

英飞凌表示，其已做好充分准备，通过提高AI服务器的能效以及助力打造绿色数据中心，推动低碳化和数字化的深度融合。

在机器人领域，英飞凌提供“从首到足”全方位赋能机器人的全栈式解决方案，帮助客户优化机器人的系统设计，助力实现机器人的智能化、轻量化和高效化。

1995年，英飞凌落子无锡正式进入中国市场；2003年，英飞凌大学计划启动；2014年，英飞凌中国物流中心落户上海自贸区；2018年，大中华区成立；2024年，英飞凌科技（上海）有限公司正式运营。

三十年来，英飞凌不仅见证了中国半导体产业及相关应用市场的发展和蜕变，更通过技术创新、本土化合作和生态构建，深度融入产业各环节。

现在面对 AI、机器人等新兴产业机遇，英飞凌已建立了多个系统能力中心、智能应用能力中心、电源应用实验室、创新应用中心等本土技术应用支持平台，为新能源汽车、可再生能源、AI数据中心、机器人等新兴领域提供系统级解决方案。同时建立了“以客户为中心”的创新生态，深度融合产、学、研、用各方力量，通过英飞凌大学计划、蒲公英俱乐部、Teaching Customer项目、OktoberTech™等生态活动，持续赋能产业升级。

2024财年，英飞凌大中华区营收占比达34%，是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。

在技术创新方面，从硅基到宽禁带半导体，2024年，英飞凌以一系列突破创新在三大功率半导体材料领域引领行业发展：9月，成功开发全球首款300 mm 氮化镓功率半导体晶圆；10月，推出全球最薄硅功率半导体晶圆；2025年2月，开始向客户提供首批采用200 mm 碳化硅晶圆制造技术的 SiC 产品，持续巩固在行业内的创新领导者地位。

在全球市场，继拿下全球汽车MCU市场份额第一之后，2024年，英飞凌在整体MCU市场也首次跃居全球首位；连续五年蝉联全球车用半导体市场榜首；连续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。

这背后与英飞凌坚持将营收的13%(24财年数据)投入研发的战略定力密不可分。