2026年4月15日，中国上海讯——在4月12日于北京举行的2026智能电动汽车发展高层论坛上，英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞发表演讲，宣布自2025年3月公布“与中国汽车产业同频共振”本土化战略以来，公司依托“本土产品定义、本土生产、本土生态圈”三大支柱，已在多个关键领域取得实质性进展。英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，并持续巩固其在中国汽车半导体市场的领先地位。

三大支柱稳步推进

本土产品定义方面，英飞凌已与超过10家本土“导师型”客户开展深度合作，共同开发系统级解决方案，显著缩短产品上市周期。本土生产方面，自2025年下半年起，公司系统性地扩大在华生产产品阵容，覆盖微控制器、传感器与功率器件三大领域，并提前了部分关键产品的量产时间。本土生态圈方面，通过汽车创新峰会等活动，英飞凌与众多整车厂、零部件供应商及创新企业建立更紧密合作，加速创新方案落地。

重点产品关键进展

车规级MCU领域，2025年英飞凌市场份额上升至36%。2027年，公司将通过与本土晶圆厂及封测厂合作，实现40纳米技术的AURIX™ TC3x系列产品前后道本土化生产。AURIX™ TC3x满足中国市场对高性能、高安全性MCU的需求，提供可扩展产品系列。此外，AURIX™ TC397XP成为首个通过汽车芯片信息安全产品测试认证（安全等级二级）的车规级MCU产品。MCU本土化生产规划覆盖从PSoC™、TRAVEO™ II到AURIX™ TC4x/TC3x的完整产品组合。

传感器方面，2027年英飞凌将通过本土合作，实现28纳米技术的车用雷达传感器前后道本土化生产，通过架构创新降低系统功耗和硬件尺寸。

功率器件方面，为应对中国汽车市场对低压功率半导体的持续增长需求，英飞凌将40V MOSFET SSO8的本土化量产时间从原计划的2027年提前至2026年。本土生产的MOSFET优化了开关损耗与封装兼容性。

无锡基地后道封装能力持续升级。40V-100V双通道MOSFET（Dual SSO8）已在无锡实现规模化量产；计划2026年实现用于模拟混合信号产品的DSO封装技术规模化投产。

本土生态：协同创新赋能产业链

英飞凌已与超过10家头部整车厂及Tier-1客户联合建立创新应用中心，加速定制化系统级方案落地。在RISC-V生态构建方面，公司推行“生态先行、生态共建”战略，携手行业协会及本土伙伴构建全面的汽车RISC-V生态系统。“蒲公英俱乐部”赋能近20家来自飞行汽车、智能电驱、线控底盘、氢燃料电池等领域的创新企业。公司连续多年支持全国大学生智能汽车竞赛，累计支持超过500所高校的10多万名学生，并在2025年启动“英才腾飞、创新筑梦”人才交流项目。

并购双轮驱动

2025年，英飞凌收购了Marvell Technology的汽车以太网业务，结合自身微控制器产品组合，提升软件定义汽车领域的系统级解决方案能力。2026年初，公司宣布收购艾迈斯欧司朗的非光学模拟/混合信号传感器业务，进一步扩展传感器产品版图。

曹彦飞表示：“一年前我们描绘了与中国汽车产业共同成长的本土化蓝图；今天，这些承诺正在通过一个个具体项目快速推进。从本土产品定义到本土生产范畴的拓展，再到与本土生态伙伴的协同创新，英飞凌汽车业务的本土化战略已进入落地与全面深化阶段。我们将持续以中国速度赋能本土创新，深化本土化价值链，以更全面的定制化系统级解决方案，赋能中国汽车产业的电动化和智能化变革。”