首页
新车
商业
科技
专栏
专题
活动
英飞凌
+ 英飞凌
英飞凌曹彦飞:汽车领域半导体增速以两位数高于行业平均
电气化、智能化、网联化背后对芯片半导体有着巨大的需求,尤其在高阶自动驾驶,在2025年以后,年复合增长率可以达接近60%
黄华丹
2022-03-26 19:15
0
0
0
+ 芯片
英飞凌推出新一代AURIX微控制器,加速汽车的电气化和数字化进程
AURIX™ TC4x系列微控制器可广泛应用于新一代电动汽车、高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车电子/电气(E/E)架构以及人工智能(AI)应用等。
雨来
2022-01-17 20:41
0
0
0
+ 芯片
芯片公司英飞凌2021年财年营收超过110亿欧元,创历史新高
2021财年全年营收额达到110.6亿欧元,同比增长29%;总运营利润达到20.72亿欧元;运营利润率为18.7%;自由现金流达到15.74亿欧元。
雨来
2021-11-12 17:34
1
0
0
+ 英飞凌
加强供应保障,英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启
全球芯片市场的形势表明,投资于创新技术对于未来发展而言非常重要。当今,微电子技术是占据主导地位的关键技术,数字化领域的相关研发、系统和技术...
智驾小编
2021-09-17 19:28
1
0
0
+ ADAS
雷达、摄像头之外开辟第三条道路:英飞凌携手Reality AI为车辆装
该解决方案是在现有的传感器系统中增加XENSIV™MEMS麦克风,使得车辆能够“听到”拐角另一边的情况,并在盲区隐藏有移动的目标,或在应急车辆距离很...
雨来
2021-06-07 16:01
0
0
0
+ 英飞凌
英飞凌与中汽中心联合发布车载控制芯片功能安全软件测试用例库
英飞凌的Aurix系列是全球首款符合ISO 26262:2018版ASIL-D功能安全标准的MCU,迄今为止共有50多个汽车品牌的车型采用了该系列产品,非常适合作为普适...
诺一
2021-02-03 17:03
0
0
0
+ 英飞凌
微型电源:英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产
通过让IC的受热部分正面朝向封装底部,并靠近PCB,导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比,其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。
诺一
2020-03-02 15:08
1
0
0
首1页
7
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
下一页
末页
热门标签
全部
自动驾驶
新造车运动
特斯拉
电动汽车
SUV
宝马
新能源汽车
新能源
无人驾驶
百度
热点文章
创下五大世界纪录,向全行业开放共享 吉利全球全域安全中心正式发布
2025-12-13 09:05
热点专题
更多
电话:010-65030507
邮箱:editor@autor.com.cn
地址:北京市朝阳区朝外大街乙6号朝外SOHO D座5097室
关于智驾
联系我们
投稿
寻求报道
发布活动
商务合作
北京智驾时代传媒科技有限公司 Copyright © 2014 - 2022
Autor.com.cn All Rights Reserved. 版权所有 AutoR智驾 智能汽车网
京ICP备14027737号-1
京公网安备 11010502038466号
电信与信息服务业务经营许可证:京B-20211307
关注官方微信