9月19日，高合汽车正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

据官方消息，该平台将首搭高通QCS8550芯片，实现汽车行业首发，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

此外，高合汽车与微软共同发布基于GPT的本地语音大模型，结合最新芯片加速技术，将云端识别合成的能力部署到端侧，利用多语言支持与海量数据，打破方言壁垒，可实现多语言混合识别。同时，利用最新的大模型技术构建多场景多模态的语义理解及对话生成。

在发布前日，高合汽车品牌及传播总经理徐斌曾在社交平台发文称这颗高合的高算力智能座舱实测最高算力跑分可达117万分（安兔兔平台）。不过，9月18日晚间，性能评测平台安兔兔官方发布消息表示：“查无此分”，并提醒高合汽车“如果是实验室成绩的话，还请标注清楚，以免对用户造成混淆”。

徐斌随后在安兔兔评论区回复，确认高合座舱的跑分确实为Beta 2结果，在19日该平台发布后，徐斌继续发文表示“高合自研高算力智能座舱平台（内部代号007），基于现款HiPhi X，搭配高通QCS8550芯片进行测试，安兔兔auto beta2综合算力跑分126万分，联网实测视频如下（工程名qti Kalama for arm64），特别感谢@安兔兔 同学帮忙验真，让我们一起携手提升用户智能座舱体验水平。”

然而，安兔兔再次回应该跑分成绩，并提出五点质疑。“1、该成绩未经联网验证，安兔兔不予认可。2、这个成绩相比骁龙8295优势并不明显，既然优势不太明显，为何不用骁龙8285？3、按照骁龙8Gen 2的在手机上的跑分来看，贵司工程师还有很大的优化空间。4、贵司之前的车机平台都是以“HiPhi”命名，这次用了高通开发板的代号，是否意味着还是非常早期的测试阶段？5、营销还是应该本分一点，车机只是车的一个方面而已，通过销量来证明自己，要比跑分更具说服力。”

截止目前，高合尚未对此事发表进一步回应。