智驾网 2026-04-08 11:10
地瓜机器人完成1.5亿美元B2轮融资,累计融资2.7亿美元加速具身智能全球化
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资金将用于全面加速公司商业和开发者生态的全球化布局,强化软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座。

2026年4月8日,地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资,至此B轮累计融资额达到2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构,以及慕华科创、云锋基金、华控基金、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持。老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Vertex Growth持续跟投。本轮融资将全面加速地瓜机器人商业和开发者生态的全球化布局,以软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座为支撑,为全球机器人产业创新打开全新增长极。


与此同时,地瓜机器人公布了2025年度业务成果。全年出货量同比大幅增长180%,客户数量同比增长200%,头部客户实现了从成熟消费级品类到前沿具身智能机器人的全领域覆盖,迄今总计推出超百款机器人产品,成为越来越多爆款产品背后的“最大公约数”。地瓜机器人开发者生态亦同步高速发展,全球开发者数量突破10万,同比增长100%,遍布亚太、欧洲、北美等20多个国家和地区。截至目前,地瓜机器人推出的“地心引力”创新企业加速计划已服务500余家中小心创新团队,助力200余个团队落地爆款产品,成为智能机器人创新企业的首选。为进一步降低机器人开发门槛、缩短开发周期,地瓜机器人携手超过60家软硬件和解决方案等产业上下游生态伙伴,共同打造可靠完整的软硬一体解决方案,赋能客户和开发者加速智能机器人规模化落地。


在技术层面,地瓜机器人坚持软硬协同作为机器人持续创新的核心驱动力。公司与地平线始终保持技术同源、战略协同,共同打造“具身智能大脑基座”,推动机器人核心软硬件技术的革新与突破。地瓜机器人的具身智能机器人大算力开发平台RDK S600与地平线开源的具身智能小脑基座模型HoloMotion和具身智能大脑基座模型HoloBrain可实现原生适配、深度优化,将赋予机器人“像人一样行动”的灵活控制以及拟人的空间感知与细腻操作能力,并支持“一脑多形”,全面适配不同形态、不同场景机器人产品的应用需求。未来,地瓜机器人与地平线将持续围绕“大算力+大模型”深化系统性创新,从底层架构实现算力与模型的双向优化和效率提升,打造“1+1>2”的协同效能,助力客户和开发者在有限投入下实现更优性能和体验,全面释放机器人的多场景应用潜力与多元创新活力,为具身智能打开更大想象空间。


地瓜机器人作为具身智能领域的核心技术平台企业,致力于为机器人开发者提供高性能、高可靠性的计算平台和全栈式解决方案。公司构建的软硬协同技术体系,结合端云一体的架构设计,能够有效支撑从感知、决策到控制的完整机器人智能闭环,降低机器人开发门槛,加速产品商业化落地。随着B轮融资的完成,公司将进一步强化技术壁垒,扩大开发者社区规模,并加快在全球重点市场的本地化部署。业内分析人士指出,具身智能正处在从技术突破走向商业落地的关键窗口期,拥有原生技术底座和成熟开发者生态的平台型企业将占据核心竞争优势。地瓜机器人凭借其软硬协同、端云一体的技术架构以及开放的生态策略,有望在全球机器人产业竞争中脱颖而出。

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