4月24日，第十九届北京国际汽车展览会开幕。仁芯科技在首都国际会展中心A1馆A109展台展出R-LinC全系产品与方案，其中32Gbps车载高速SerDes座舱芯片首次亮相。

32Gbps芯片支持多路未压缩高清视频传输，简化座舱显示架构

随着智能座舱向多屏、高分辨率方向发展，行业量产方案大多停留在6至12Gbps。仁芯科技此次展出的32Gbps车载显示SerDes芯片可同时承载多路未压缩高清视频信号，为仪表盘、中控屏、副驾娱乐屏、后排显示屏等提供带宽支持。该芯片支持全速率无损DP接口，加串端支持4路4K显示屏，配合菊花链功能可驱动多个显示屏，解串端集成桥接与功能安全显示功能。与行业主流方案相比，该芯片在不压缩画质的前提下可替代多颗芯片，降低线束成本与开发复杂度。展台设有游戏体验区供观众体验传输效果。此外，仁芯科技已在布局更高带宽产品。

R-LinC方案覆盖智驾与座舱场景，已落地近40款2026年量产车型

仁芯科技在展会上展示了面向智驾与座舱的R-LinC方案矩阵，涵盖智能座舱组网、舱驾融合、行泊一体及长距离传输等领域。其高速SerDes芯片具备高插损补偿能力，40米传输后信号仍可识别，无需额外中继设备，同时支持高精度断点检测以缩短故障排查时间。

从2022年成立到2025年7月首款车型量产，仁芯科技用时四年实现了从研发到规模化上车的跨越。截至目前，其车规级高速SerDes产品已落地近40款2026年量产车型。展台同步设置了AI边缘应用展示区，展示流媒体后视镜、医疗内窥镜等场景应用。展览持续至5月3日。