4月23日，芯驰科技在2025年上海国际汽车展览会上举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞等产业链领袖共同见证此次发布，并肯定芯驰的产品创新力与量产实力。

本届上海车展期间，芯驰还将联合博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合作伙伴发布多项合作成果。

发布会上，芯驰正式推出新一代AI座舱芯片X10系列，率先定义全民AI时代的座舱处理器新标杆；与此同时，芯驰面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大应用场景，全面更新高端智控MCU产品E3系列。

与此同时，本次发布会上，芯驰重磅推出了AI座舱SoC芯片X10，以其卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS。同时，X10还集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，辅以128-bit位宽、9600 MT/s速率的内存接口，可提供高达154 GB/s的系统带宽，为复杂的AI应用提供充沛算力与数据通路。

聚焦“小模型快速响应、中等模型做多模态交互、云端大模型处理复杂任务”的多种模型结合的AI座舱场景，X10在设计上充分考量算力和带宽的需求，确保AI大模型与传统座舱功能的并行运行，有效避免因资源竞争而导致的用户体验下降，实现“小模型快速响应，大模型及时反馈”，让大模型性能得到充分发挥。

围绕X10座舱处理器，芯驰构建了开放的AI生态体系，不仅支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，也将持续与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成车载AI大模型的提前适配和升级。同时，针对车厂自研大模型，芯驰也可提供软硬件协同优化支持。

X10 配套的AI工具链功能完善，覆盖模型编译、量化、仿真及性能分析等，可显著缩短模型部署和性能调优周期。此外，其SDK还提供通用标准化模型调用接口，简化AI应用的开发与迁移，实现“即插即用”的便捷体验。这一完善的生态与工具支持体系，可大幅降低开发门槛，加速AI技术在座舱场景的落地应用。

芯驰科技表示，X10系列芯片计划在2026年开始量产。芯驰将携手主机厂、Tier 1和生态合作伙伴共同赋能AI座舱的创新突破与落地应用，驱动智能座舱真正迈入全民AI时代。

此外，本次发布会上，芯驰重点面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶和舱驾融合系统三大核心场景，介绍了E3系列的新产品和最新量产级解决方案。

其中，旗舰智控MCU产品E3650自开启客户送样，已经斩获了多家头部车企定点，成为区域控制器和域控应用领域的明星产品。E3650已完成HSM固件及AUTOSAR、MCAL在内的全套生态适配，还可以提供包含高实时MCU虚拟化软件、定制ASIL D PMIC、高效IO扩展芯片等一站式量产级解决方案，赋能客户高效开发和量产落地。

芯驰还重磅发布了专为动力域场景设计的“效能革新者”——E3系列新成员E3620P。E3620P以单芯片平台化能力，覆盖混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控等核心场景。该产品搭载6核R52+集群，主频达到500 MHz，配备2MB以上SRAM，配合最新的GTM 4.1、多路独立高精度DS ADC、高精度PWM、硬件旋变解码加速模块、数学算法加速器等，充分满足电驱以及多合一动力域控等严苛场景对高算力、高实时性、高精度控制的需求。以低成本、平台化的设计，助力车企实现“性能不妥协，系统成本再优化”的目标。

包含芯驰E36系列、E31系列在内的产品还可为ADAS高阶辅助驾驶和舱驾一体融合系统提供高性能的车规MCU方案。

芯驰E3系列通过场景化的精准布局和序列化的产品组合，为车企提供了灵活的电子电气架构演进路径选择，持续领跑本土高端车规MCU赛道。

在芯驰发布会上，理想汽车CTO谢炎表示：“芯驰科技是值得信赖的合作伙伴，是理想汽车供应链的关键一员。芯驰E3系列高性能MCU芯片已经在理想L系列上成功量产。与此同时，理想开源星环OS也获得芯驰作为本土车规MCU的首发支持。双方未来将进一步深化合作，致力于以开放的生态共同为用户提供高科技出行体验。”

北汽研究总院院长王磊表示：“北汽基于芯驰X9系列座舱芯片打造的本土化智能座舱平台，已经规模化应用在多款量产车型上，证明了本土汽车座舱芯片的技术实力。今天芯驰X10的发布，标志着我们向AI座舱的未来迈出了关键一步，北汽将率先推出搭载芯驰X10芯片的新一代本土化AI座舱平台，联合推动从底层芯片到系统再到上层应用的全面创新。”

斑马智行联席CEO郝飞表示：“芯驰科技与斑马智行是长期战略合作伙伴，非常高兴今天能够在场见证芯驰创新产品的发布，我们双方将进一步围绕AliOS操作系统、虚拟化技术（Hypervisor）及AI大模型等核心技术展开深度协同，共同构建AI座舱、高端智控等软硬件解决方案，共同推动智能汽车产业发展。”