今天，存算一体AI 芯片企业后摩智能宣布完成了数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司进行投资。

同时，中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。

后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。

中国移动研究院表示，将利用其在存算一体算法研发和应用市场推广等方面优势，专注于产品需求分析、端侧大模型研究、新产品方案设计以及新场景探索，同时推动软件工具链标准的制定与推广；后摩智能则凭借其在存算一体芯片软硬件研发上的卓越能力，提供多样化的算力支持，为端侧、边缘侧大模型的部署与应用提供创新解决方案；双方将共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的端侧大模型新产品形态，并共同推动产品的商业化落地。

此外，在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能表示，与中国移动联合展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，测试性能达到每秒 15-20 Tokens 的高速度。