11月5日，在第八届中国国际进口博览会开幕当日，大众中国正式宣布：集团旗下软件公司CARIAD与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业——酷睿程（CARIZON），将在中国自主设计与研发系统级芯片（System-on-Chip，SoC）。

这款由酷睿程开发的新一代系统级芯片，将拥有单颗500至700 TOPS的强大算力，并针对中国复杂多样的道路和出行环境，显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力，实现复杂驾驶场景下更丝滑、更安心的智能出行体验。

它专为大众集团的新一代智能网联汽车打造，为高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供强大支持。它赋予车辆“思考”的能力，能够实时处理来自摄像头和传感器的大量数据，从而在复杂路况下做出更安全、顺畅、智能的决策。

该系统级芯片预计将在未来三至五年内量产交付。

通过新一代区域控制电子电气架构（CEA）和自主设计研发的系统级芯片，大众集团将构建覆盖芯片、软件、系统及整车的完整本地研发体系，为其在华智能驾驶发展奠定坚实基础。

据透露，2025年，酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将正式投入量产，为大众集团在华智能驾驶自主研发的第一阶段画上圆满句号。

而随着自研系统级芯片的发布，“第二阶段”正式开启，大众集团将进一步强化本土智驾全栈研发能力，加速推进规模化量产与商业落地。

从2026年起，首批搭载CEA架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者，到2027年，大众集团将推出超过20款电动化车型；到2030年将提供约30款纯电动车型，全面加速驶向智能网联汽车时代。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆（Dr. Oliver Blume）：“通过在中国自主设计与研发系统级芯片，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固大众集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”

大众汽车集团管理董事会成员、大众汽车集团（中国）董事长兼CEO贝瑞德（Ralf Brandstätter）：“我们正从生产本地化迈向塑造未来出行的核心技术研发本地化。自研系统级芯片项目的开启，标志着我们在技术创新征程上又迈出关键一步，也再次兑现了集团始终以中国客户需求为中心的长期承诺。”

这一首款自研高级驾驶辅助及自动驾驶系统级芯片的发布，是大众汽车集团在技术领域的重要突破，更标志着集团正从传统汽车制造商稳健转型为科技驱动的出行创新者。面向未来，大众汽车集团将继续携手本地合作伙伴，深耕中国市场，共同构建开放的创新生态，让新一代智能网联汽车加速驶入千家万户，为中国消费者带来更安全、更人性化的智能出行体验。