6月18日，黑芝麻智能国际控股有限公司(02533)宣布，拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。目标公司专注于高性价比、低功耗AI系统芯片(SoC)的研发销售，其核心IP(含ISP/NPU等)已实现自研，主要服务于汽车智能化及端侧AI应用领域。

本次收购若达成，有望扩充黑芝麻智能高中低全系计算芯片产品线，强化智能汽车全场景解决方案能力，并协同提升双方在量产交付及供应链管理效率。同时，促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案，有利于提升业务规模及财务表现，进一步增强公司在AI SoC芯片领域的竞争优势。

▲黑芝麻智能拟收购公告

根据H股公告显示，意向书已签署，但交易尚需完成尽职调查及正式协议签署。

若收购达成，黑芝麻智能将通过整合目标公司自研的低功耗AI芯片技术，完善其覆盖高中低端的车规级计算芯片矩阵，并拓展至机器人领域，形成从ADAS（高级驾驶辅助系统）向具身智能（Embodied AI）的战略延伸。

目前，黑芝麻智能目前的核心业务聚焦于车规级高性能AI芯片研发，其代表产品包括华山A2000系列（算力250-1000TOPS）及武当C1200跨域融合芯片。

这些芯片主要面向L2-L4级自动驾驶场景以及舱驾一体方案。

▲华山A2000家族

当下高性能芯片在智驾领域的竞争除了英伟达、地平线和华为，黑芝麻也已占据了一席之地，并首次在2024财年实现了扭亏为盈，在智驾产品以及解决方案收入4.38亿元，同比增长了58.5%。

而在财报中，黑芝麻智能表示将进入具身智能产业。

在今年上海车展期间，搭载“九韶”NPU架构的C1200家族已应用于傅利叶智能的“灵巧手”项目。与此同时，武汉大学“天问”人形机器人的研发也出现了黑芝麻智能的身影。

相比高性能芯片，低功耗AI芯片在L2级以下辅助驾驶、自动泊车及小型工业机器人领域需求正日益旺盛。

此次收购，将让黑芝麻的产品线更为完整。