今天（8月8日），黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码：2533.HK，抢先地平线一步成为中国智驾芯片第一股。

黑芝麻智能股价今日以18.8港元开盘，较28港元的发行价下跌32.9%。截止午间收盘，黑芝麻智能下跌24.82%，总市值约120亿元。

此次IPO，黑芝麻智能以每股28港元发售3700万股股票，筹资约10.4亿港元。

根据公告，公司拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：

一是用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队，

二是用于开发及升级公司的智能汽车软件平台，

三是用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件，

四是用于开发自动驾驶解决方案，

五是用于提高公司的商业化能力，

六是用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章表示，成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场机遇。

不过，在上市首日迎来破发，显示二级市场对中国新创芯片公司的未来看法并不乐观。

黑芝麻智能成立于2016年，总部位于武汉，定位车规级芯片等汽车智能芯片开发。

2021-2023年，黑芝麻智能分别实现营收6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元，经调整净亏损6.14亿元、7亿元、12.54亿元。

与此同时，黑芝麻智能A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片，车规级高算力SoC的出货量排全球第三，市场份额7.2%。

据其招股书介绍，自成立至今，黑芝麻智能先后完成10轮融资，投资方包括上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、吉利控股等，累计融资6.95亿美元（50.33亿元），公司估值22.18亿美元（约合人民币160.62亿元）。

不过，黑芝麻的上市之路并不顺利，此前，黑芝麻分别于2023年6月30日、2024年3月22日先后两次递表。

但第一次递表由于未在6个月内通过聆讯，上市申请在今年1月初失效。

上市仪式

此次上市成功，恰逢香港证交所积极吸引内地科技公司赴港上市，今天，香港特别行政区财政司司长陈茂波与黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队一起，共同出席了上式仪式。