汽车半导体未来几年将如何发展，在日前举办的第一届英飞凌汽车创新峰会暨第十届汽车电子开发者大会上，英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞表示，汽车半导体，尤其围绕新能源的增量巨大，复合年均增长率会接近30%，未来几年将实现翻倍增长。

为了应对这种高增长态势，英飞凌将汽车新能源半导体分解为功率半导体、智能化和自动辅助驾驶领域以及网联化方面三个领域。

1、在功率半导体领域，英飞凌预测，得益于电动化趋势，预计从2021年至2029年，在中国市场，用于电动汽车动力总成的半导体市场规模将以约25%的复合年均增长率实现增长。

2、在智能化和自动辅助驾驶领域，预计未来五年，在中国市场，用于ADAS应用的半导体市场规模的复合年均增长率将超过20%。“当前，智能化和自动辅助驾驶以L2级别和“L2+”级别为主，高阶自动驾驶的不断发展会让所需的汽车半导体用量出现大幅增长。”曹彦飞表示。

3、在网联化方面，从2021年至2029年，中国域控制器市场的复合年均增长率也将超过30% 。

得益于这种高增长，英飞凌2022财年营收高达142.18亿欧元，利润率达到23.8%。

同时英飞凌大中华区自2018年成立以来在整个英飞凌商业版图里营收占比每一年营收都超过总体的1/3，其中2019年占全球35%，到2021、2022年分别占了38%、37%。

为了进一步适应中国市场新能源化和智能驾驶的发展，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁，英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟表示将在中国强化三方面的发展策略：

第一，培养英飞凌在中国本土的开发团队，为此英飞凌在不同的地方建立了跨部门、跨事业部的系统专业团队，推动本土发展。

第二，为客户提供更多的价值，建立本土生态圈。扩大团队规模，从销售推广半导体产品转型为客户提供不同的系统级解决方案。

第三，建立数字化的生态社区。通过数字化优化用户旅程，提升用户体验。

作为全球半导体领域的巨头，英飞凌正在全球扩张其生产线。

2018年英飞凌宣布在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂，该项目已于2021年投产。

2022年，英飞凌宣布在马来西亚居林工厂建设第三个厂区，预计2024年投产。

也是在2022年英飞凌宣布在德国德累斯顿投资50亿欧元扩大300毫米晶圆制造能力。

在其全球19个不同的生产基地当中，英飞凌表示，中国无锡的工厂未来五年会进一步加大生产能力，提升本地采购能力，发展其在大中华区加工、代工的合作伙伴。

英飞凌是汽车半导体领域的稳稳的霸主，其市场占有率达12.7%，排名全球第一。

而其汽车电子事业部占其全球总营收的45%，电源与传感系统事业部（PSS）占全球总营收的29%，安全互联系统事业部（CSS）占全球总营收的13%，零碳工业功率事业部（GIP）占全球总营收的13%。

其中，在汽车功率半导体市场占据的市场份额高达31.7%；在汽车传感器领域拥有14.1%的市场占有率；在汽车MCUs领域的市占率为22%，在车用NOR Flash存储芯片领域市占率也是全球第一。