4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台，标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地。

FAD天衍平台基于A2000U双芯片架构，双芯互为冗余满足ASIL-D等级

FAD天衍平台基于华山A2000U双芯片设计，A2000U提供700TOPS等效算力，搭载自研九韶NPU架构，支持Transformer硬加速及混合精度计算。两颗芯片通过高速互联实现低延迟、高带宽数据协同，互为冗余，单域控制器可满足ASIL-D等级要求。

软件构建多层隔离与安全体系，面向L3国标进行预埋与冗余设计

软件方面，MCU开启隔离后其供电、内部总线与SoC实现物理级隔离，可视为独立外置MCU。信息安全子系统遵循ISO 21434标准，集成国密算法、安全启动及根证书管理。功能安全子系统为自研ASIL-D等级系统，搭载A2000家族专属芯片安全库。SoC子系统为符合ASIL-B等级的Linux系统。

根据将于2027年7月1日实施的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》国家强制性标准，该平台面向该标准进行预埋。平台采用算法异构与双冗余机制，感知、规划与控制模块均部署双冗余或异构算法，两套算法同时运行并实时比对结果。同时配备双芯片高速互联架构、冗余电源设计、多套传感器冗余、强隔离MCU以及软件分层隔离机制，构建ASIL-D等级固件与ASIL-B等级Linux系统相结合的混合安全底座。