2023年6月19日，驱动技术及电气化解决方案制造商纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系，从而获得了对高效率碳化硅功率半导体具有战略意义的重要产能。此次在雷根斯堡签署的长期供应协议是基于2020年双方签署的合作开发协议。两家客户将在其电动汽车动力总成中采用纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先进逆变器。纬湃科技最早将于2024年投入首批量产，时间上早于最初设定的目标。

碳化硅属于宽禁带半导体，其宽禁带（即材料中电子的非导电状态和导电状态之间的能隙）使功率电子器件的导通电阻更低、速度更快、开关损耗更低。同时，碳化硅芯片的耐热性更强，从而可以提高电子器件的功率密度。

由于这些特性，碳化硅电子器件与传统硅基相比降低了转换损耗。特别是在800伏等高压水平下，碳化硅逆变器比传统硅基逆变器的效率更高。由于800 伏是实现快速且方便的高压充电的前提，碳化硅器件正在全球范围内日益兴起。