英飞凌作为脱胎于西门子半导体部门的德国老牌半导体公司，在汽车领域，提供的产品主要是MCU微处理器产品。

在10月31日举办的2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，英飞凌科技大中华区汽车电子事业部副总裁王岩在接受采访时表示，虽然目前国产车载芯片正在快速发展，但英飞凌在安全性和可靠性上的优势非常明显，英飞凌是在不断引领行业向前走的。

王岩表示，英飞凌不做自动驾驶的主SOC，但主SOC也是有相关微控制器的，这方面，英飞凌是毋庸置疑的第一。

王岩提到了英飞凌的AURIX系列产品，TC 3去年获得井喷式增长，TC 4则是针对下一代自动驾驶系统的规划，在安全性、可靠性上会有进一步的提升。

而AURIX系列之所以能获得较大的增长和市场份额，王岩认为其关键原因就在于产品的安全性，可支持ASIL-D。因为整个自动驾驶应用体系对安全的要求非常高，对整个时效保护的要求也非常高。

“所以在这个领域，我们致力于推动整个行业的发展，我们也希望越来越多的本土的，即使是作为微处理器的供应商也能够把它的质量和性能都提升上来。”王岩表示，目前的国产MCU中，能真正做到ASIL-D的产品并不多。

同时，由于英飞凌产品的高安全性和可靠性，在车企降本大潮面前，也仍能保持相对优势的价格。

而随着汽车产业电动化、智能化的深入，车辆的整体架构都在发生改变，X-in-1的集成化正成为趋势。王岩认为，集成化并不意味着所需芯片数量的减少。

以动力系统的集成化为例，系统集成后，对整车厂的好处是动力系统的整个体系会降低很多，但它整个的功能仍然都在，因此它对这些功率芯片的需求、驱动芯片的需求也全部都在。“但是它确实会给半导体带来挑战，所谓的挑战就是整车厂X-in-1为了减少体积，我们要帮助整车厂去实现更大的功效，更大的整个功率的力度。”也就是说，X-in-1的集成化会要求半导体在高压的某块能够更多的支持小型化。

这也是英飞凌在发展碳化硅、氮化镓产品的原因。

“但从X-in-1来讲，也并不是说越聚越多是越好。而且每个车厂其实X-in-1之后，它在外围的这些机械的设计的变化都会出现一些差异化的需求，这个差异化的需求就要求我们芯片公司要去看怎么适合它的水冷，这些就对我们的模块封装会有一些特殊化。”

这也牵涉到目前供应体系的转变。过去的产业链是金字塔形，是逐层传递的，而今天，供应链已经发展为网状结构，产业链上的企业都可以和主机厂有直接的沟通，也就对供应商提出了更高的要求。但同时，直接交流也给了供应商更多的机会，能更快速地传递信息，并实现下一代技术平台的开发。