5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。

峰会首次全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果，汇聚产业力量共绘智能网联汽车发展新蓝图。

此次峰会共吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。

高通汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新动态，来自蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能的重磅嘉宾登台分享，同时，来自智己、零跑、合众新能源和镁佳科技的高管在圆桌环节共话如何推进汽车产业变革和用户体验升级。

此外，骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相，60多项创新方案及应用展示从多维度勾勒汽车未来创新之路。

高通公司中国区董事长孟樸在欢迎致辞中表示：“汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。长期以来，我们在移动连接和计算领域的技术优势，将更好地助力汽车产业应对变革，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal发表主题演讲

骁龙数字底盘是一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，能够提供下一代智能网联汽车所需的几乎全部技术。

目前，骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车，为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。

在座舱领域，目前广受采用的第三代骁龙座舱平台，成为众多领先品牌打造差异化车内体验的首选平台；而第四代骁龙座舱平台，在带来更丰富的先进功能的同时，还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。

在连接领域，骁龙汽车智联平台不仅支持先进的4G和5G连接，还包括Wi-Fi、蓝牙，以及独特的蜂窝车联网（C-V2X）和卫星通信解决方案，囊括智能网联汽车所需的几乎全部连接技术。

自动驾驶是实现智能网联汽车未来的必由之路，Snapdragon Ride平台为行业带来先进的智能驾驶解决方案，包括多颗安全SoC、AI加速器和配套的自动驾驶软件栈等组件，面向不同层级和代际的车型，满足从NCAP到L4/L5级别的智能驾驶场景需求。

针对汽车向中央计算架构的转变，以及舱驾融合等趋势，高通还推出了Snapdragon Ride Flex SoC，仅通过单颗SoC就能支持数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能。

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示：“当前，汽车行业正发生深刻的变革，软件定义汽车时代已经到来，这意味着驾乘体验将变得至关重要，而用户和汽车之间的联系也将发生很大的变化。未来，我们希望利用骁龙数字底盘中的计算解决方案，突破信息影音、座舱和ADAS等功能的边界。”

骁龙数字底盘概念车在峰会展出

峰会期间，骁龙数字底盘概念车首次在中国亮相，通过支持个性化服务、交互式辅助等多样化应用与服务，展示了骁龙数字底盘带来的全域支持能力，生动诠释了高通对于智能网联创新体验的构想。

峰会还展出了60多项基于骁龙数字底盘的创新方案和应用展示以及来自众多合作伙伴的30余款整车，集中呈现驱动汽车产业升级的技术突破和前瞻方向。

在数智化转型背景下，中国汽车产业规模不断扩大：2022年中国新能源汽车产销量连续8年全球第一；2023年第一季度，中国成为全球第一大汽车出口国。

在此过程中，中国汽车行业正以更快速度拥抱全球领先数字技术，加速将前沿科技转化为推动消费者体验升级的动力。

据统计，2022年1-11月，中国乘用车前装标配车联网功能前装搭载率为66.69%； L2级乘用车渗透率达34.5%。

峰会户外整车展示区俯瞰图

峰会前夕，由苏州高铁新城、高通中国和中科创达三方共同成立的智能网联汽车联合创新中心，在苏州市相城区正式揭牌并投入使用，这也是高通在国内与合作伙伴共建的首个聚焦智能网联汽车的联合创新中心。