由智驾网策划承办的2021世界智能驾驶峰会今天成功在北京国家会议中心举办，高通技术公司产品市场高级总监艾和志做了主题为《以创新智能网联技术赋能汽车数字化转型》的演讲，在演讲中他表示：高通在全球车载领域还是取得了一些不错的成绩，现在高通的车载领域基本上每年的增长幅度超过80%，增长还是非常非常迅速的，同时在目前已经量产的项目当中，全球已经有超过1.5亿的车辆采用了高通的数字化平台。

以下为演讲全文，未经本人审阅。

非常荣幸来参加世界智能驾驶峰会，来跟大家交流一下高通在智能驾驶、智能座舱以及智能网联方面的思考。

前面的嘉宾都介绍了非常非常多的产业链的背景，从高通的角度来讲，我们认为智能网联汽车是一个全新的生态，它不仅仅是手机加上四个轮子，对高通来讲，这是前所未有的崭新的移动平台，在这个方面，我们几乎可以用到ICT方面的人类近一两百年所采用的各种各样的技术，我们其实都可以在极致的智能网联汽车平台上看到它的应用，在这个方面，其实高通也是有机会利用高通，自从1985年在圣地亚哥成立，所有的这些历史积累，以及我们对今后整个ICT行业，对智能网联汽车的发展的思考，我们把最新的技术和最新的生态引入到机制的移动平台上，大家也可以看到在目前这个情况下，智能化、电动化、网联化、共享化也驱动了整个产业链发生剧烈的变化。

大家耳熟能详知道高通是做手机起家的，在智能手机上、在IoT上取得了非常不错的成绩，其实高通在汽车领域也深耕了20多年，早在2002年的时候，高通就首先把我们的modern技术应用在车上，我们跟通用一起推出安吉星产品，以及后面20年来，我们把modern技术和网联技术用在车上。在2014年开始进入数字座舱，我们也是利用了在智能手机和IoT上面的优势，自从高通进入智能座舱领域，我们把传统的SOC大约每隔5-6年做一次产品升级换代的周期，缩短到了2-3年，这个就极大地给车厂和Tier1以更多的选择，能够让他们升级换代的步伐能够赶上消费电子的升级换代的步伐。

从去年开始，高通宣布我们进入自动驾驶的平台，自动驾驶平台无论从全球和国内，基本上也是斩获不错的，而且现在也有针对大算力的平台进行的研发。从明年开始，高通的大算力平台应该是作为全球第一家大算力平台能够首先推到市场上。

我刚才提到高通在车载领域的业务板块，在车载领域，我们主要分成四大业务板块，一个是车载网联，其实也包含了聪明的车、智慧的路，也包含CV2X的技术，以及在车载网联技术上相配套的Wi-Fi以及蓝牙，以及包括视觉感知，包括高精度定位，以及其他的技术，都是属于这个区间。第二个是数字座舱，大家已经非常熟悉了，基本上到目前为止，在国内几乎所有的主流车厂都采用了高通的，或者正准备采用高通的第三代数字座舱平台，其实在整个大背景下也有很多全球化的合资厂商也大地应用了我们的数字座舱平台。

刚才也提到ADAS，还有第四块业务，云侧终端管理，我们解决了端侧，怎么跟云侧互动？如何通过云侧对我们的车辆进行远程的软件和硬件的升级？帮助我们的车厂更好地联系它的消费者，更好地做一些运营用户和运营社区，把这个车不仅仅是作为一个简单的移动平台，而是作为一个入口。这样可能会改变整个生态，甚至是business模式，运营和商务模式都会跟着发生改变。

到目前为止，我们基于这个思路，高通在全球车载领域还是取得了一些不错的成绩，现在高通的车载领域基本上每年的增长幅度超过80%，增长还是非常非常迅速的，同时在目前已经量产的项目当中，全球已经有超过1.5亿的车辆采用了高通的数字化平台。

我们在车载领域解决方案的订单估值超过100亿美元，这个都是实实在在的，高通不仅仅跟产业链合作伙伴一起规划未来，展望未来，而且帮助我们的客户落地，一定要落地，而且是帮助他们能够把产品体现到他最终的产品上。这是追重要的，因为做永远比说要难。

这个电子电气架构我想大家都非常耳熟能详了，无论是从现有的分布式的，以及到域控，以及到后续中央大脑的架构的改变，高通不仅仅跟全球的车厂和Tier1提供这种转变，也在帮助车厂和Tier1一起紧密地在一起work，怎么实现域控、怎么实现中央大脑，这是最重要的，也是大家对于高通最重要的期望。

毋庸置疑，我们做所有的这些硬件的整合，其实都是为了把我们的硬件整合起来，这样方便车厂和Tier1进行升级，同时也减轻了它对供应链的压力，大家可以设想，其实在目前车载里面的电子电气的原器件，超过几千、上万的元器件非常复杂，尤其在“缺芯”的大环境中，对车厂和Tier1的压力非常大，我们认识很多老总经常在外卖跑各个芯片厂商的供应，甚至动用了政府的力量来帮助催货。

像美国拜登说，如果车厂有任何供应链的问题，他们可以直接写E-mail到白宫中，这都反映供应链的压力非常大。我们在做整合汽车电子控制单元很重要的目的是为了降低在供应链上的风险，我们减少了这么多的离散的、分散的元器件，让它集中到一个大脑里面，我们用一颗芯片完成原来几十个ECU完成的事情。

为了实现这个目的，离不开强大的SOC的设计，我们要谈到自动驾驶，谈到ADAS，功能安全的SOC是非常非常重要的，因为大家在ADAS上面不仅要完成功能，而且要完成工作安全上的功能，这上面不仅要SOC，而且要在上面开发出一个强有力的基于功能安全的SOC，帮助Tier1和车厂开发，支持强有力的ADAS解决方案。

SOC也是越来越复杂的，在这方面，高通也是基于SOC推出了全球首款5nm的ADAS SOC芯片，这对车厂和Tier1来说非常重要，只有在极致功耗下面，把极致的性能发挥出来，这样才能更广泛地应用在车载领域。

我们在ADAS上面也看到，因为大家现在谈论很多大算力的平台，动辄就是L4、L5的，但是这种成本其实并不是非常亲民的，每个ECU是非常非常昂贵的，我们也在跟我们的合作伙伴思考，如何用一个性价比非常好的芯片来完成大家想完成的功能，能够用计算机视觉，用性价比非常高的解决方案，能够达到我想达到的目标，能够极大地释放我们的驾驶疲劳，能够极大释放原来在传统的，在人开车体验不太好的地方，能够解决他的痛点。

高通把自动驾驶分成三大块，一个是大算力的平台，这个大算力平台预示着我们要指引着以后的ADAS，L4、L5如何演化，但是绝大部分的领域其实会停留在中间，我解决L2+这种领域，这种是性价比更好的领域，如何去演进、如何去得到解决方案，能够帮助我们的车厂解决客户的痛点。低算力的平台，包括EREV这种非常简单的方案，我们认为到2025年的时候基本上已经成为一个标配，就跟数字座舱一样，都是成为标配，我们也在考虑，都是成为标配的情况下，我们是不是可以进一步把它融合起来。

当然这个东西牵扯到非常复杂的软件和硬件的设计和迭代，这些东西其实对于芯片厂商来说，都是很大的挑战。但是从高通的角度来说，我们的ADAS自动驾驶芯片平台的布局其实就是涵盖了高、中、低不同的配置，以及规划。在这个基础上，我们会结合我们的智能网联的优势，在T-box上的优势，把高精度地图引入进来，把CV2X引入进来，把4G、5G的信号引入进来，这样帮助我们提供一个非常完善的，而且具有性价比非常优异的解决方案。现在已经有一些硬件的平台给到车厂和Tier1用。

以后到了2023、2024、2025年的时候，在整个产业链，在各个大的车厂，尤其是头部企业，他们车型很多，产品布局也非常丰富，从几万、十几万、二十几万，甚至到四五十万，甚至百万级别的车型，不同的车型对ADAS的需求也都是不一样的，在这方面我们跟我们的客户都进行深入的交流，我们跟他们一起合作，打造下一代ADAS平台。

这是我们的参考设计，大家可以看到，现在的大的算力平台要求我们的功耗非常低，甚至要引入到一些水冷、液冷，来帮助降低功耗，但是高通因为在半导体支持上面是全球非常先进的，采用了最新的5nm技术，我们可以在这方面把功耗控制得非常非常好，这样的话，不仅可以用在新能源车上面，而且可以用在传统的燃油车上面，因为各种各样的车型都是需要有ADAS，甚至都是需要低功耗的数据。

前面是在ADAS领域，但是我们也知道，其实我们要谈到ADAS，尤其谈到L3、L4，甚至L5，仅仅在端侧上的自动驾驶其实是不够的，因为车永远有自己的局限性，永远有自己的盲点。这个需要我们在ADAS上、在智能网联上做一些工作。

大家知道，高通在4G、5G全球平台上面是处于领先的地位，我们基本上在全球的4G、5G平台上，尤其在5G平台，今年跟国内的车厂长城，首先推出全球第一款5G智能网联汽车，在CV2X也是跟红旗全球首发了CV2X智能网联汽车。因为CV2X也是非常非常重要的，L4、L5，到了这个阶段，甚至L3的情况，CV2X，我们的智慧城市如何把它的信息导入到车辆上去，能够帮助我们的车辆更好地感知周围的情况，以及更好感知周围的车辆、行人、路口，以及电动车等等这些周围的情况，其实都是非常非常重要的。这样其实在某种意义上其实降低了单车智能上成本的要求。这样在整个国家的考虑来讲，它的综合经济成本其实是更好的。

这个方面其实也离不开我们在CV2X和芯片上的布局，CV2X在高通也是，我们在2017年推出了全球首款CV2X芯片，现在我们也在国家的先导区上，跟一些车厂和当地政府开展前瞻性的研究，能够帮助我们更好地解决生态的问题和智慧城市的问题。

刚才主持人提到数字座舱，其实数字座舱现在我觉得对于国内的车厂来讲，这已经是完全不可或缺的，这是一个非常重要的，对车辆推出来的一个卖点，我们在数字座舱上边其实也是全球推出了首款5nm高通第四代数字座舱，今年第三代的数字座舱开始上市，明后年可以大量看到基于高通的第三代数字座舱的上市，再到后面2024、2025年的时候，大家可以看到更多的基于第四代数字座舱的推出，在第四代数字座舱上面，我们不仅对CPU、GPU、DPU，以及AR的能力进行全面的升级，大家可以看到一些更新奇的以及更好的解决方案，在今后几年当中大家会陆陆续续地看到一些非常有意思的解决方案出来。

硬件的平台对我们来讲只是我们提供的一个基础设施，软件其实同样是非常非常重要的，我想之所以高通的解决方案能得到大家的广泛认可，其实离不开我们在软件上的前瞻性规划，以及对我们的客户的良好支持。因为时间关系，我就不仔细展开了。

回头看看，我们展望以后，未来的汽车是什么样子的？我想汽车以后对于极致的平台，对他们来说，对高通来讲，我们认为数字ICU技术，它的智能座舱、智能网联和ADAS完全是全新的数字底盘的平台，这上面所有的技术都是基于现在正在研发，以及将来要研发的技术，我想基于数字底盘以及我们在数字底盘上打造的集中式大脑会给大家带来一个完全全新的体验，大家经常讲说我现在做算力预埋，我现在投入了很多在车载上面，我们有很多的应用，其实这个对高通来讲根本不是问题，我觉得我们能够看到，我们把这个东西做完了之后，其实跟我们的合作伙伴一起，他们有非常非常多的新奇的idea，能够充分利用我们的硬件平台，能够展现给最终的消费者。

为什么这一两年汽车的topic非常热，有很多从业人员加入到这个行业当中，其实大家都是看到了这个变化，而且大家有充分的信心，对于高通来讲，我们同样有充分的信心。我们为了打造下一代汽车体系的架构，其实我们需要把各种各样的技术结合起来，而且要通过非常好的安全认证、非常全面的安全认证，我们才能够给客户提供一个非常好的具有感知的、具有融合的以及驾驶策略稳定的平台，而且我们在软件和硬件，包括OS系统上，都能够跟我们的客户深度合作。

今后仅仅靠高通一家公司是远远不够的，无论在国内还是国外，其实高通都是非常依赖全生态的合作伙伴，不仅仅包括Tier2、Tier1，也包括软件公司、算法公司都是非常重要的，高通在手机行业、IoT行业取得了举世瞩目的成就，其实离不开合作伙伴的支持，所以我想在汽车行业，高通在座舱和智能网联上也取得了很多的成就，在ADAS上同样离不开合作伙伴的支持，其实高通在这方面是非常open的，我们也非常愿意支持我们的合作伙伴，一起来开发下一代平台，最终给我们的车厂、给最终的消费者带来最好的用户体验。