汽车缺芯，缺了将近2年的时间，直到现在这种情况依然没有得到缓解。

芯片也成为了很多汽车品牌生产商，永远的痛。

但这种情况正在发生改变，今天（4月12日），车规芯片公司芯驰科技发布了高性能、高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品。

芯驰科技表示，该芯片可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频800MHz。

E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，这填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。芯驰科技表示，在这款芯片尚未正式面世时，已有近20个客户基于E3提前设计产品。

目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。

芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持，并致力于为用户打造完整的生态。

而随着车规MCU产品线的发布，芯驰科技的“芯片家族”已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖。

而这四种MCU芯片组合在一起，就形成了时下火热的“中央计算平台”概念。

在发布MCU E3系列产品的同时，芯驰科技率先发布了面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。

这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。

芯驰科技成立于2018年6月，是“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案的提供厂商，也是国内首个实现“四证合一”的车规芯片企业，旗下的四大系列产品均采用通用的底层架构。

所谓四证合一指的是，芯驰完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。

这里我们简单独介绍一下这两项认证：

其中AEC-Q100认证被称为芯片前装上车的“基本门槛”，它主要针对可靠性评估的规范，即保证通过测试的芯片能够长期可靠能用，即不损坏。

ISO 26262认证被称为汽车供应链的“准入门票”，需满足对功能安全机制的考量和认证，它又分为功能安全流程认证和功能安全产品认证，关注控制随机硬件失效与避免系统性失效的发生。

业界相对普遍的看法车规级芯片一般需要通过可靠性测试认证+功能安全流程认证+功能安全产品认证，才能算完全满足车规认证中的所有要求，才可以称为“车规级芯片”。

另外需要明确的是汽车厂商目前最短缺的芯片就是这类车规级芯片。

芯驰科技董事长张强表示，采用平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。

据了解，目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂，其中比较知名的厂商有一汽、东风、上汽、奇瑞、零束汽车等品牌。

此前，芯驰科技此前已成功打造了自动驾驶芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9以及中央网关处理器“网之芯”G9。

芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。

基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。

芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。

这一平台在国内最大的竞争对手是地平线。

智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动。

芯驰科技表示，当前芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现规模化量产。

实现了本土、合资厂、造车新势力的全面覆盖，并已开始与宝马、大众、丰田等国际车厂联手。

芯驰科技的中央网关处理器“网之芯”G9具有丰富的接口，支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也支持5G/C-V2X网络的接入。

如今，随着车规MCU E3“控之芯”系列产品的发布，进一步完备了芯驰科技的产品阵营和序列。

据悉，MCU E3系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

芯驰科技方面透露，E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标，即车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别等。

在未来面向中央计算的电子电气架构中，MCU的处理能力也需要快速提升。

芯驰科技E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

同时，E3“控之芯”5个系列的产品具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成了丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。

在目前汽车先进的中央计算架构分为特斯拉的AMD流派，华为流派，英伟达流派，虽然芯驰科技目前主打的并不是制程、算力、效率，但解决了目前紧缺的芯片问题，实现了中国汽车芯片量产的巨大进步，而在这个缺芯的时代，也给了芯驰科技巨大的市场机会。

一个值得注意的现象是，在芯驰科技本次发会布上，来自长城、长安、一汽、吉利、上汽等车企，以及经纬创投、华登国际、联想创投、红杉资本、和利资本、普罗资本等顶尖投资机构负责人都发来视频为芯驰新产品背书打call。

芯驰科技这家年轻的芯片公司，正与地平线、黑芝麻智能、超星未来一道成为资本的宠儿。

而芯驰科技同时布局车规级芯片和智能驾驶芯片，其未来的想像空间显示更大。

不过需要指出的是，芯驰科技依然是一家芯片设计公司，其制造环节依然依赖于台积电。

中国汽车产业链的芯片，乃至数码产品需要的芯片，何时自主可控，需要整个芯片产业链的共同发展，光刻机依然是一道门槛，但让人看到希望的是中国芯片产业投资正盛，新兴公司层出不穷，而中国市场已是全球最大的芯片市场，这为本土芯片公司提供了巨大的应用空间。