2019-05-15 13:35
英飞凌与大众汽车集团达成战略合作,共同推进汽车电动化
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作为FAST项目合作的一部分,英飞凌将和大众汽车集团共同探讨未来车用半导体的市场需求,推进汽车电动化。

5月15日,德国慕尼黑和沃尔夫斯堡讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)成为大众汽车集团FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)项目战略合作伙伴,未来,英飞凌与大众汽车集团将在多个关键领域开展密切合作。


作为电动汽车半导体市场的领导者,英飞凌为全球最大汽车制造商的电动汽车传动系统的发展做出了重大贡献。英飞凌的功率模块为大众汽车集团打造的业界最大的电动车模块化平台(MEB)提供电力驱动控制解决方案。


作为FAST项目合作的一部分,英飞凌将和大众汽车集团共同探讨未来车用半导体的市场需求,推进汽车电动化。


英飞凌汽车电子事业部全球总裁Peter Schiefer表示:“我们希望和客户共同努力,让电动汽车成为人们日常生活的一部分。通过与大众汽车集团的合作,我们可以在产品研发初期及时了解客户需求,从而加速创新,增加电动车辆的行驶里程或缩短充电时间。”


大众汽车集团互联汽车、电动汽车和驾驶辅助系统的采购负责人Michael Baecker表示:“与强大的合作伙伴合作是我们在电动汽车领域取得成功的关键因素。我们的电动车型采用了业界最具创新精神公司的技术和理念。”


大众汽车集团计划在未来10年发布近70款新电动车型,并生产2200万辆电动汽车。大众汽车集团正在规划的电动车型中将有绝大部分诞生于MEB平台,包括大众汽车品牌的全新ID.家族,以及奥迪、西雅特和斯柯达的车型。


英飞凌是电动汽车功率半导体的市场和技术领导者。 2018年,全球20个最畅销的电动车型和插电式混合动力汽车中,有15辆使用了英飞凌器件。英飞凌拥有最广泛的电动汽车半导体产品:从裸片、分立器件、嵌入印刷电路板的芯片到功率模块;此产品组合覆盖基于硅和碳化硅的产品。因此,英飞凌能够非常灵活地满足客户的特定要求。


为了满足汽车行业以及其他行业对功率电子产品不断增长的需求,英飞凌正在扩大德国德累斯顿和马来西亚居林工厂的产能。此外,英飞凌正在奥地利菲拉赫建设一座新型高效的工厂,用于生产功率半导体,总投资将达16亿欧元,据悉,新工厂计划于2021年投入运营。


芯片是可持续移动出行的关键组成部分。例如,创新的功率半导体可以在充电桩、电池和电机间转换电能时减少能量损失。此外,它们可以帮助汽车在刹车时恢复更多能量,以及通过传感器监控电池单元状态。微控制器可以控制充电和放电,以最大限度地提高电池的性能和使用寿命。


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