AutoR智驾 2019-03-29 16:49
冲击3000亿美元市场,英特尔数据时代大跃进
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未来英特尔面临的市场规模是3000亿美元的规模,还有2300亿美元的空间需要发展。

英特尔已经成为从PC公司转型数据公司最成功的代表。


3月28日在北京举办的以“万有IN力,数立未来”为主题“2019英特尔中国媒体纷享会”上英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭公布了一组数据:


2016年英特尔销售额594亿美元,2017年628亿美元,2018年708亿美元,这其中以PC为中心到以数据为中心的转型,数据中心的业务占48%。


短时间内英特尔数据中心的业务将近一半,按照这个速度发展,很快数据中心业务会超过PC。


杨旭称,“未来英特尔面临的市场规模是3000亿美元的规模,还有2300亿美元的空间需要发展。”


怎么释放巨大的数据价值?


人口红利曾是中国发展的关键驱动力,而现在要提高资源利用率,提升附加值,实现产业转型升级,智能科技在高质量发展中扮演着越来越重要的角色。


随着智能互联的发生,很多关键性的技术必须要创新,要有所突破,人工智能、5G、云计算、物联网、网络传输、计算机视觉技术、存储和内存技术都需要突破。


新的机会在于,中国仍具备规模优势,也是世界第一数据大国。


2018年,中国约产生7.6ZB的数据,而且还将保持每年30%的增长,到2025年的数据量将达到48.6ZB1,全世界是175个ZB。


与此同时,在海量数据高速增长的趋势下,绝大部分数据还未转化成商业价值,数据红利亟待开发。


产业界已经认识到,“智能+”是增值和升级的重要路径,而这也是英特尔的优势所在。


【杨旭】英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁.jpg


杨旭在演讲中以智能制造、服务业升级、供应链重塑几个关键经济领域为例,阐述了“智能+”升级的方向和实践:


智能制造:中国是世界第一制造大国,数据红利正在推动制造业的转型升级。智慧工厂是智能制造的关键一步,工业物联网越来越广泛地应用,推动了智慧生产线的建设。柔性制造是智能制造的一个新模式,能够实现生产线和生产资源的智能调配,通过边云协同响应定制化需求。


机器学习、人机协同等技术,可以实现管理可视化,提升自动化管理水平。


英特尔工厂也全面部署了工业互联网,成为核心竞争力的一部分,据悉,英特尔的一个工厂每天有50亿的数据源,以前在工厂环境收集数据可能需要几小时,现在几秒钟的时间就可以完成,到智能制造以后不良产能降低25%,零部件成本减少20%,质检速度提高10倍。


服务业升级:服务业已经是中国经济的第一大产业,智能互联技术正在推动服务业格局的改变,谁能更好地构建数据红利,谁就能获得成长先机。


以无人驾驶催生“乘客经济”为例,到2050年将会创造7万亿美元的经济价值,目前,英特尔能够提供从汽车、网络到云的端到端自动驾驶解决方案,并充分结合Mobileye在视觉领域的领先技术,今年以色列要推出无人出租车的服务。


供应链重塑:无论制造业还是服务业,都需要强大的供应链支撑,供应链的成本、反应速度和可靠性,是企业竞争力的一部分。


物流仓库的整合和升级是大趋势,通过应用机器视觉、机器人等技术,能够实现7X24小时无人分拣,高效精准。智能车队实现智能调度,可以提高物流效率,节约能源,带来成本优势。


结合AI、自动驾驶技术,还能避免疲劳驾驶事故。商业物流的安全性是关键挑战,应用英特尔互联物流平台技术,可以实现物流透明、可视化。


最后,杨旭表示,“英特尔本身遵循的是我们一直在推动摩尔定律,摩尔定律不只是一个制造定律,首先需要芯片体现出更高的性能、更低的功效、更低的成本、更大的集成、更小的规格,最后有更强的可连接性,这些从架构上到制造工艺、技术上都要体现出来。从另外一个维度来看就是这六个方向,制程和封装、架构、内存和存储:这两者不一样,内存是套进芯片的,存储是存数据的地方,还有互连、安全、软件,六大支柱都需要创新来推动全面性计算能力的进一步提高。”


目前,数据产生的速度和规模,远远超过了我们的处理和计算能力。未来更加多样化的数据形态和计算场景,如何释放数据红利,对计算力提出更高要求。


【宋继强】英特尔中国研究院院长.jpg


英特尔中国研究院院长宋继强指出,“任何单一的因素,都不足以满足多元化的计算需求,面向未来,英特尔全方位推动计算创新,引领‘超异构计算’时代。以六大技术支柱带来的指数级创新,将是英特尔进入未来10年、乃至下一个50年的驱动力。”


英特尔六大技术支柱的创新模式,包括制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件:


制程和封装:制程技术是构建领先产品的关键基础,英特尔继续引领先进制程,并在业界首创Foveros 3D封装技术,在三维空间提高晶体管密度和多功能集成,为计算力带来指数级提升。


3D封装技术解决了两个问题,第一是能够把逻辑芯片和逻辑芯片连在一起,以前只能把逻辑芯片和存储芯片连在一起,中间的带宽和数据要求要低一些,但现在可以把逻辑芯片和逻辑芯片连在一起可以更好地发挥异构功效。


第二如果只是用2D或者2.5D,面积会增大,现在有更先进的技术可以在三维上盖高楼封装在一起,同时保证连接的带宽够大、速度够快、功耗够低,这是很高的技术挑战。


这是英特尔独有的先进技术。


在今年CES上英特尔发布了Lakefield芯片,它既使用了10纳米的领先的芯片内核,也使用了Foveros 3D封装技术。


这个产品里面有几个要点:有两种不同10纳米的计算内核在里面,一个是高性能的计算小芯片,另外是4个小核10纳米凌动的小核,同层上还把GPU和其他加速器放在里面,其他层叠加了DRAM、叠加了I/O,就把很多不同的小芯片组合在一起,同时保证体积够小。


有朋友问为什么这些不都放到10纳米呢?


如果什么都放到10纳米,就要等待原来14纳米很成熟的东西又在10纳米上重新验证,而且未必很合算。


因为有些芯片,I/O芯片或者modem芯片,没有必要到10纳米上去做,就已经达到比较好的性能。


而计算逻辑芯片,特别是需要高性能的,就需要10纳米才能达到最好的体积、性能和功耗比。


架构:未来十年会是一个主流,宋继强表示,“未来十年我们认为架构创新会是我们创新的主要驱动力,继续带来指数级的扩展效应。”


首先讲有哪些常见的架构有四种,标量、矢量、矩阵、空间,英特尔具备独具一格的优势,可以将标量(CPU)、矢量(GPU)、矩阵(AI)和空间(FPGA)等不同架构整合到系统级平台和系统级封装,同时也在进行架构创新的新探索,比如Loihi神经拟态计算芯片、量子计算。


值得一提的是,在CPU创新架构上英特尔最新发布的酷睿产品,把超标量的最新优势都放进去,把单线程的处理能力提到很高。


在GPU矢量处理器里有第11代嵌入式的GPU,也有即将推出的Xe,英特尔GPU的新架构,可以满足客户端、服务中心和AI的各种需求。


内存和存储:内存和存储性能的指数级提升,对于下一代计算至关重要。英特尔正在重塑平滑的内存和存储层级结构,通过封装内存、英特尔傲腾技术等创新,填补层级空白,大幅推动计算性能提升。


互连:只有提供全面的领先互连产品,才能实现大规模的异构计算格局。大到5G连接,小到芯片级封装和裸片互连,英特尔全面推动互连技术。


安全:以数据为中心的计算世界,安全是构建可信赖的基础。英特尔以软硬件结合,提供端到端的安全方案,安全性成为关键的差异化因素。


软件:对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升潜力,软件能带来两个数量级的性能提升。英特尔推出“oneAPI”软件技术,通过一个统一的编程接口,客户编程即可扩展到 CPU、GPU、FPGA 和 AI 芯片等硬件平台。


通过超异构计算,英特尔可以集成不同架构、不同制程、3D封装、互连和oneAPI等技术创新,为客户提供更多的灵活性和更快的产品上市时间,全方位推动计算创新发展。


从产业看到数据红利的价值,把数据红利转成数字经济到英特尔如何加强自身的创新提升技术、提升产品,让科技为数据红利向数据经济转型赋能。


英特尔在其中如何发挥自身的价值和产业共同推动数字经济的落地,推进数字经济的持续增长?


在三年前,英特尔就提出了全球数据洪流爆发的趋势,在IDC的相关数据报告中也可以看到,2011年到2018年全球数据的爆发量增长了18倍。


行业报告显示2017年全球数字经济的总量已经达到近13万亿美元,已经占到全球GDP的16%。


这一比例将在未来三年内继续增长到超过50%。


但数据经济开启的未来也才刚刚开始,绝大部分的数据仍然没有得到充分利用,数据的深度挖掘能力就必将成为未来致胜的关键。


可以想像,面对这样巨大的市场前景,企业要抓住数字经济的新机遇,从数据中开发价值。基于数据的新产品、新应用、新服务不断的产生,这其中催生出来的客户需求也变得更加清晰、多元化。


数据和新需求的不断产生,会促使数字经济不断地迅猛向前发展。


【王锐】英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理.jpg


英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐称,AI和5G将成为技术基础设施、用户对计算多元化提出了更高要求、客户正在积极布局云到端将是三个发展趋势。


英特尔将推出一系列10纳米产品,从面向新型移动PC客户端的Ice Lake处理器和Lakefield平台,到专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片Snow Ridge,再到云端的英特尔®至强®可扩展处理器Ice Lake,从云到端全覆盖。


英特尔不仅有单一的产品,还会整合计算、存储和网络技术资源,结合软件技术形成强大的产品组合,针对客户需求实现平台化的解决方案。


比如CPU处理器和内存、存储的整合解决方案,进一步提升客户的反应能力;CPU+Movidius+OpenVINO的软硬件组合,在边缘端加速推理。


英特尔的整体解决方案正在成为新的竞争优势。


此外,英特尔还与产业生态携手,推动整个产业链的创新,例如开放Thunderbolt™ 3协议,推广自动驾驶安全框架(RSS),成立AI应用实验室和实施AI未来先锋计划,合作建设FPGA中国创新中心,联合发起成立开放数据中心联盟、CXL开放合作联盟、边缘计算产业联盟,以及共推5G统一标准落地。


英特尔作为一家科技公司,不断地推动技术创新,已经成为智能互联世界的中坚力量,同时和合作伙伴一起进行云到端的布局,捕捉新应用、新商机,最终用户,释放数据红利,加速数字经济前行。


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